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提供高品质的蚀刻液。应用于半导体制程、高阶 IC 封装、光电产业、矽晶圆薄化/粗化/光化/应力去除等制程。提供不同蚀刻率或客制化，以对应各种制程应用的需求。具有高蚀刻选择比、低(undercut)、高 bath loading/bath life、易于操作使用、低成本、制程废液容易处理等特色。适用于 wet bench 与 spin tool 机台。

台湾第一家量产环保型配方去光阻液供应商。

(111)奈米双晶铜电镀液，运用特殊的添加剂在铜电镀液中，以电化学电镀的方式沉积铜膜，形成专利的铜微结构。

提供半导体与光电应用的其他湿式制程药水。包含清洗液以及矽、银、镍钒、钛钨蚀刻液