金蚀刻液

显示器驱动IC封装的金凸块制程使用溅镀金UBM层 (Under Bump Metallization)，做为金凸块 (Bump) 电镀制程中让电流均匀导通晶圆的晶种层 (Seed Layer)。光电领域也使用金来制作LED的电极。

添鸿科技提供多款金蚀刻液来对应不同制程需求，包括碘化钾系列与硝酸系列。因应金凸块元件结构特性，也推出具铝保护功能的金蚀刻液，防止金蚀刻制程中损伤下层结构的铝垫 (Al Pad)。