去光阻液

光阻在半导体制程中做为定义结构图形的材料，在电镀或蚀刻制程后需要将光阻有效的去除干净。

去光阻液除了去光阻效能外，还需要降低对底层Cu、Al金属层的损伤。

近年来先进封装制程导入低温型固化型聚醯亚胺 (Polyimide, PI) 薄膜，其耐化性较传统高温固化型PI为弱，在接触有机溶剂制程时很容易受到损伤。另外多层PI结构经过重复烘烤固化、冷却收缩会造成内应力残留，在去光阻制程中容易因为应力释放造成裂痕。这也是去光阻液应用在先进封装制程中的挑战。

添鸿科技的去光阻液产品可应对半导体封装制程与光电制程，有效去除正型光阻、负型光阻、干膜光阻，适用于spin或wet bench制程机台。除了传统DMSO或NMP系列去光阻液，因应环保需求在2017年量产台湾第一款符合欧盟REACH环保规范并具有PI保护功能的环保型溶剂系列去光阻液。