钛钨蚀刻液

显示器驱动IC封装的金凸块制程使用TiW /Au UBM层。其中TiW功能做为金与底材之间的黏着层。

金凸块制程传统上使用高温 (60~70˚C) 的双氧水进行钛钨蚀刻。但双氧水在高温条件会自生裂解并释放热量，容易异常温升甚至是突沸，造成工业安全上的问题。

添鸿科技的双氧水复合配方型钛钨蚀刻液可以在较低温度40˚C使用，并且添加双氧水安定配方，提高制程的安全性及稳定性。