钛蚀刻液

半导体封装的UBM制程 (Under Bump Metallization) 中的溅镀钛功能做为溅镀铜与底材之间的黏着层与扩散阻障层。如果钛蚀刻不完全，会造成电性短路 (Short Circuit) 或漏电 (Leakage Current)；如果钛蚀刻过度，将造成底切 (undercut) 问题，影响电子元件可靠度。

早期半导体制程常使用氢氟酸进行钛蚀刻，但容易损伤元件的其他金属层。添鸿科技的酸性氟盐系列钛蚀刻液可以有效抑制对Cu、Al、LF solder的蚀刻率。

如果客户厂区无法处理含氟废水或是考量人员操作时意外接触到含氟配方的健康危害风险，添鸿科技提供碱性双氧水系列钛蚀刻液。并且克服双氧水在碱性环境自生裂解放热反应造成的异常温升问题，确保制程稳定与工业安全。

对应先进封装的Fine Line RDL与Microbump元件尺寸日益缩小，添鸿科技也提供low undercut的钛蚀刻液产品。