铜蚀刻液

半导体封装制程使用溅镀铜做为UBM层 (Under Bump Metallization)，在凸块 (Bump) 与RDL (线路重布，Redistribution Layer) 的电镀制程中让电流均匀导通整片晶圆的晶种层 (Seed Layer)。如果UBM蚀刻不完全，将造成电性短路 (Short Circuit) 或漏电流 (Leakage Current)；如果UBM蚀刻过度，将造成凸块底切 (undercut) 或是RDL线宽过窄 (CD loss) 问题，影响电子元件可靠度。

添鸿科技提供多款高品质的铜蚀刻液，满足一般RDL、Copper Pillar Bump、LF Bump制程需求。对于半导体先进封装制程也提供Fine Line RDL、Microbump、Cu/Ni/Au RDL、Ni/Au Pad元件的铜蚀刻液解决方案。